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LVDS技術(shù)及其在多信道高速數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

時(shí)間:2023-02-20 22:40:28 電子通信論文 我要投稿
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LVDS技術(shù)及其在多信道高速數(shù)據(jù)傳輸中的應(yīng)用

摘要:介紹LVDS技術(shù)及其在雷達(dá)系統(tǒng)中的應(yīng)用,應(yīng)用LVDS技術(shù)解決雷達(dá)系統(tǒng)中多信道、高速數(shù)據(jù)的傳輸問(wèn)題。
  關(guān)鍵詞:LVDS數(shù)據(jù)傳輸PCB阻抗匹配
  
  在被稱(chēng)為信息時(shí)代的今天,為適應(yīng)信息化的高速發(fā)展,高速處理器、多媒體、虛擬現(xiàn)實(shí)以及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對(duì)信號(hào)的帶寬要求越來(lái)越大,多信道應(yīng)用日益普及,所需傳送的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,速度越來(lái)越快。目前存在的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)物理層接口如RS-422、RS-485、SCSI以及其它數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn),由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面所固有的限制越來(lái)越難以勝任此任務(wù)。在轉(zhuǎn)達(dá)領(lǐng)域,隨著技術(shù)的發(fā)展,新體制雷達(dá)的出現(xiàn)和普及,如DBF體制雷達(dá)、相控陣?yán)走_(dá)等,所需處理的信號(hào)帶寬和信號(hào)通道數(shù)大幅度增加,同樣面臨著大數(shù)據(jù)量的傳輸問(wèn)題。因此采用新的技術(shù)解決I/O接口總是成為必然趨勢(shì),LVDS這種高速低功耗接口標(biāo)準(zhǔn)為解決這一瓶頸問(wèn)題提供了可能。目前LVDS技術(shù)在通信領(lǐng)域的應(yīng)用日益普及,本文結(jié)合雷達(dá)中的數(shù)據(jù)傳輸特點(diǎn)介紹LVDS技術(shù),分析LVDS技術(shù)在雷達(dá)中的應(yīng)用前景。
  
  1LVDS技術(shù)介紹
  
  LVDS(LOWVOLTAGEDIFFERENTIALSIGNALING)是一種小振幅差分信號(hào)技術(shù),使用非常低的幅度信號(hào)(約350mV)通過(guò)一對(duì)差分PCB走線(xiàn)或平衡電纜傳輸數(shù)據(jù)。它允許單個(gè)信道傳輸速率達(dá)到每秒數(shù)百兆比特,其特有的低振幅及恒流源模式驅(qū)動(dòng)只產(chǎn)生極低的噪聲,消耗非常小的功率。同時(shí),LVDS也是對(duì)高速/低功耗數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋(gè)多任務(wù)接口標(biāo)準(zhǔn),在A(yíng)NSI/TIA/EIA-644-1995標(biāo)準(zhǔn)中被標(biāo)準(zhǔn)化。
  
  1.1LVDS工作原理
  
  圖1為L(zhǎng)VDS的原理簡(jiǎn)圖,其驅(qū)動(dòng)器由一個(gè)恒流源(通常為3.5mA)驅(qū)動(dòng)一對(duì)差分信號(hào)線(xiàn)組成。在接收端有一個(gè)高的直流輸入阻抗(幾乎不會(huì)消耗電流),所以幾乎全部的驅(qū)動(dòng)電流將流經(jīng)100Ω的終端電阻在接收器輸入端產(chǎn)生約350mV的電壓。當(dāng)驅(qū)動(dòng)狀態(tài)反轉(zhuǎn)時(shí),流經(jīng)電阻的電流方向改變,于是在接收端產(chǎn)生一個(gè)有效的"0"或"1"邏輯狀態(tài)。
  
  1.2LVDS技術(shù)的特點(diǎn)
  
  LVDS技術(shù)之所以能夠解決目前物理層接口的瓶頸,正是由于其在速度、噪聲/EMI、功耗、成本等方面的優(yōu)點(diǎn)。
  
  1.2.1高速傳輸能力
  
  LVDS技術(shù)的恒流源模式低擺幅輸出意味著LVDS能高速驅(qū)動(dòng),例如:對(duì)于點(diǎn)到點(diǎn)的連接,傳輸速率可達(dá)800Mbps;對(duì)于多點(diǎn)互連FR4背板,十塊卡作為負(fù)載插入總線(xiàn),傳輸速率可達(dá)400Mbps。
  
  1.2.2低噪聲/低電磁干擾
  
  LVDS信號(hào)是低擺幅的差分信號(hào)。眾所周知,差分?jǐn)?shù)據(jù)傳輸方式比單線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸對(duì)共模輸入噪聲有更強(qiáng)的抵抗能力,在兩條差分信號(hào)線(xiàn)上電流以方向及電壓振幅相反,噪聲以共模方式同時(shí)耦合到兩條線(xiàn)上。而接收端只關(guān)心兩信號(hào)的差值,于是噪聲被抵消。由于兩條信號(hào)線(xiàn)周?chē)碾姶艌?chǎng)也相互抵消,故比單線(xiàn)信號(hào)傳輸電磁輻射小得多。而且,恒流源驅(qū)動(dòng)模式不易產(chǎn)生振鈴和切換尖鋒信號(hào),進(jìn)一步降低了噪聲。
  
  1.2.3低功耗
  
  (1)LVDS器件是用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)的,這就提供了低的靜態(tài)功耗;
  
 。2)負(fù)載(100Ω終端電阻)的功耗僅為1.2mW;
  
 。3)恒流源模式驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)降低系統(tǒng)功耗,并極大地降低了Icc的頻率成分對(duì)功耗的影響。與其相比,TTL/CMOS收發(fā)器的動(dòng)態(tài)功耗相對(duì)頻率呈指數(shù)上升。
  
  1.2.4節(jié)省成本
  
  (1)經(jīng)濟(jì)的COMS工藝實(shí)現(xiàn)技術(shù);
  
 。2)低成本實(shí)現(xiàn)高性能,對(duì)電纜、連接器和PCB材料無(wú)荷刻要求;
  
  (3)低能耗;
  
 。4)TTL/CMOS信號(hào)能被串行或混合到單個(gè)LVDS通道,減少板面、層數(shù)、接插件和電纜。
  
  另外,由于是低擺幅差分信號(hào)技術(shù),其驅(qū)動(dòng)和接收不依賴(lài)于供電電壓,如5V;因此,LVDS能比較容易應(yīng)用于低電壓系統(tǒng)中,如3.3V甚至2.5V,保持同樣的信號(hào)電平和性能。LVDS也易于匹配終端。無(wú)論其傳輸介質(zhì)是電纜還是PCB走線(xiàn),都必須與終端匹配,以減少不希望的電磁輻射,提供最佳的信號(hào)質(zhì)量。通常一個(gè)盡可能靠
  
  
  
  近接收輸入端的100Ω終端電阻跨在差分線(xiàn)上即可提供良好的匹配。目前LVDS技術(shù)在傳輸距離上其局限性,一般應(yīng)用在20m以上。
  
  2LVDS的典型結(jié)構(gòu)和常用產(chǎn)品
  
  目前LVDS產(chǎn)品主要有美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司全系列的LVDS產(chǎn)品和德州儀器半導(dǎo)體司的LVDS產(chǎn)品系列。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司這方面更具優(yōu)勢(shì),其產(chǎn)品主要有四種典型結(jié)構(gòu),是目前數(shù)據(jù)傳輸和交換常用的四種方式。
  
  2.1典型結(jié)構(gòu)
  
 。1)點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu);镜陌l(fā)展和接收結(jié)構(gòu),用于兩點(diǎn)間固定方向信號(hào)傳輸;
  
  (2)點(diǎn)到多點(diǎn)結(jié)構(gòu)。廣播式總線(xiàn)結(jié)構(gòu)連接多個(gè)接收端到一個(gè)發(fā)送端,常用于數(shù)據(jù)分配;
  
  (3)多點(diǎn)到多點(diǎn)結(jié)構(gòu)。多點(diǎn)互連總線(xiàn)使點(diǎn)到點(diǎn)之間互連降到最少,同時(shí)提供雙向,半雙工通訊能力,在同一時(shí)間,只能有一個(gè)發(fā)送器工作;
  
  (4)矩陣開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)。通常應(yīng)用于需要非常高的信號(hào)交換通路的系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)全雙工通信。
  
  2.2常用產(chǎn)品
  
  對(duì)應(yīng)點(diǎn)到點(diǎn)或點(diǎn)到多點(diǎn)結(jié)構(gòu),有LVDS線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)/接收器和LVDS串行/解串器(Channellink)系列產(chǎn)品。對(duì)于多通道、寬帶、大動(dòng)態(tài)的數(shù)據(jù)傳輸,LVDS串行/解串器將是很好的解決方案。雷達(dá)系統(tǒng)中,分系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)傳輸,分系統(tǒng)內(nèi)通過(guò)背板的數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用LVDS串行/解串器將大大減少電纜、接插件以及PCB背板的復(fù)雜度。這種產(chǎn)品在雷達(dá)系統(tǒng)中有很好的應(yīng)用前景。
  
  (2)對(duì)應(yīng)點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)或多點(diǎn)到多點(diǎn)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用,BusLVDS技術(shù)能最好地適應(yīng)這些應(yīng)用。BusLVDSjLVDS線(xiàn)路驅(qū)動(dòng)/接收器系列的擴(kuò)展,為多點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)合而設(shè)計(jì),這時(shí)總線(xiàn)兩端都終接電阻。BusLVDS驅(qū)動(dòng)器提供約10mA的輸出電流,因而能被用于重負(fù)載的背板上,那里的等效阻抗低于100Ω,這里驅(qū)動(dòng)器會(huì)有30~50Ω范圍的負(fù)載。在一些大的數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中,要構(gòu)造大的高速背板,LVDS技術(shù)是最理想的解決方案。
  
  3LVDS的應(yīng)用
  
  了解LVDS技術(shù)的特性后,下面的問(wèn)題就是如何在設(shè)計(jì)中應(yīng)用好LVDS產(chǎn)品充分發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)點(diǎn),優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這里結(jié)合華東電子所某型號(hào)雷達(dá)系統(tǒng)中LVDS技術(shù)的應(yīng)用來(lái)闡述用LVDS做設(shè)計(jì)的一些原則和技巧。
  
  由于在系統(tǒng)中有幾十路接收通道和數(shù)字中頻接收機(jī),數(shù)據(jù)線(xiàn)近500路。如應(yīng)用傳統(tǒng)的TTL/CMOS信號(hào)用雙絞線(xiàn)并行傳輸,則需近千根導(dǎo)線(xiàn),勢(shì)必造成系統(tǒng)和背板都很復(fù)雜,其噪聲/EMI性能的保證令設(shè)計(jì)者頭痛,功耗也將很大。于是筆者在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中應(yīng)用了LVDS串行/解串器技術(shù)(Channellink產(chǎn)品),將數(shù)據(jù)線(xiàn)壓縮到幾十對(duì)差分線(xiàn),完成了數(shù)據(jù)傳輸,并在多種型號(hào)雷達(dá)中成功應(yīng)用。在選定了產(chǎn)品后,用好LVDS技術(shù)關(guān)鍵就在于PCB板的設(shè)計(jì)。PCB布線(xiàn)總的原則是:阻抗匹配是非常重要的,差分阻抗的不匹配會(huì)產(chǎn)生反射,會(huì)減弱信號(hào)并增加共模噪聲,線(xiàn)路上的共模噪聲將得不到差分線(xiàn)路磁場(chǎng)抵消的好處而產(chǎn)生電磁輻射。所以要盡量在信號(hào)離開(kāi)IC后控制差分阻抗的走向,盡力保持尾端<12mm。
  
  3.1PCB板差分布線(xiàn)的設(shè)計(jì)
  
  側(cè)耦合的微帶線(xiàn)、側(cè)耦合的帶狀線(xiàn)、寬邊的帶狀線(xiàn)都可作為很好的差分線(xiàn)。根據(jù)實(shí)際情況,應(yīng)用中選擇了側(cè)耦合的微帶線(xiàn),示意如圖2。
  
  布線(xiàn)中注意了以下幾點(diǎn):
  
  
  
 。1)應(yīng)用微波傳輸線(xiàn)理論設(shè)計(jì)差分阻抗Zdiff或利用以下方程設(shè)計(jì):
  
  其中Z0為微帶線(xiàn)的特性阻抗;
  
 。2)所布的差分線(xiàn)對(duì)一離開(kāi)IC就盡早盡可能靠近在一起走線(xiàn),布線(xiàn)越近磁場(chǎng)的抵消就越好,有助于消除反射并保證噪聲以共模方式耦合。也即圖2中的S越小越好。
  
  (3)對(duì)于差分布線(xiàn)不要依賴(lài)于自動(dòng)布線(xiàn)功能,要匹配一對(duì)差分線(xiàn)的長(zhǎng)度,確保各組差分線(xiàn)間的間隔;并使線(xiàn)上過(guò)孔最少;
  
  (4)避免90°轉(zhuǎn)彎(以防造成阻抗不連續(xù)),用弧線(xiàn)或45°斜線(xiàn)代替。
  
  3.2PCB板的設(shè)計(jì)
  
 。1)至少用4層PCB板,將LVDS信號(hào)、地、電源、TTL信號(hào)分層布局。在實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中采用了8層板以盡量滿(mǎn)足要求;
  
  (2)將陡的CMOS/TTL信號(hào)與LVDS信號(hào)隔離,最好能布在不同層上,并用電源和地層隔開(kāi);
  
  
  
  
 。3)保持發(fā)送器和接收器盡可能靠近接插件,連線(xiàn)長(zhǎng)度愈短愈好(<1.5英寸),以保證板上噪聲不會(huì)被帶到差分線(xiàn)上,而且避免電路板及電纜線(xiàn)間的交叉EMI干擾;
  
  (4)旁路每個(gè)LVDS器件,分布式散裝電容或表貼電容放在盡量靠近電源和地線(xiàn)引腳處;
  
 。5)電源和地線(xiàn)應(yīng)用寬的布線(xiàn)(低阻抗),并保持地線(xiàn)PCB回路短而寬;
  
 。6)終端負(fù)載用100Ω(誤差<2%)表貼電阻靠近接收器輸入端來(lái)匹配傳輸線(xiàn)的差分阻抗,終端電阻到接收器輸入端的距離應(yīng)小于7mm;
  
 。7)將所有空閑引腳開(kāi)路(懸空)。
  
  3.3電纜和接插件的選擇
  
  應(yīng)用中選擇了雙絞線(xiàn)平衡電纜,并在外層加屏蔽;接插件選擇標(biāo)準(zhǔn)連接器,在連接器上差分信號(hào)通常連接在一行中靠近的兩個(gè)連接腳上,示意如圖3所示。
  
  總之,應(yīng)用LVDS技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)之前,應(yīng)優(yōu)先考慮以下幾點(diǎn):
  
  (1)必須優(yōu)先考慮電源和地在系統(tǒng)中的分布;
  
  (2)考慮傳輸線(xiàn)的結(jié)構(gòu)及其布局布線(xiàn);
  
  (3)完成其余電路部分設(shè)計(jì),隨時(shí)觀(guān)察和修整布局。
  
  LVDS數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)比傳統(tǒng)的RS-232、RS-422、RS-485等標(biāo)準(zhǔn)有很大的優(yōu)越性。在雷達(dá)系統(tǒng)中應(yīng)用LVDS技術(shù)來(lái)完成數(shù)據(jù)傳輸,將會(huì)降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜,使系統(tǒng)有很高的可靠性、高數(shù)據(jù)率、低噪聲/低電磁輻射和低成本。

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